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当升科技:融资净偿还499.34万元,融资余额13.02亿元(08-27)|每日视讯

生活 来源:东方财富Choice数据      时间:2025-08-28 09:07:16


(资料图)

当升科技融资融券信息显示,2025年8月27日融资净偿还499.34万元;融资余额13.02亿元,较前一日下降0.38%。

融资方面,当日融资买入2.62亿元,融资偿还2.67亿元,融资净偿还499.34万元。融券方面,融券卖出3800股,融券偿还9900股,融券余量18.54万股,融券余额831.15万元。融资融券余额合计13.1亿元。

当升科技融资融券交易明细(08-27)

当升科技历史融资融券数据一览

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标签: 当升科技 融资融券 两融

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